Mit jeder neuen Generation des iPhone bringt Apple für gewöhnlich auch eine neue Generation des im Inneren arbeitenden Chipsatz heraus. Da das iPhone 5 mit einem A6-Chip arbeitet, muss dementsprechend im kommenden iPhone 5S oder iPhone 6 ein A7-Chip verbaut sein. Foto mit Logic Board und Chipsatz ist nun erstmals geleakt.
Die letzten Wochen und Monate waren bezüglich der siebten Generation des iPhone vor allem mit Gerüchten und Spekulationen zu einem möglichen Produktionsstart gespickt. Nun sind erstmals Fotos aufgetaucht, welche die Hardware im Inneren des Smartphones zeigen. Aufgenommen wurde das Foto von einer nicht näher genannten Quelle, die es dann dem Blog iOSDoc zugespielt haben soll.
Wie dem Design des Logic Board bzw. Motherboard zu entnehmen ist, wurde die Bauart an sich nicht groß verändert, was vor allem auf ein ähnlich aussehendes Gerät hinweist. Weiter, so der Bericht, soll der Prozessor eine Quad-Core-CPU sein, die mit 1.2 GHz pro Kern rechnet. Zudem seien 2 GB RAM und eine PowerVR SGX554MP4 GPU verbaut.
Ich kenn mich mit den ganzen Geräte Bezeichnungen der Einzelteile nicht aus, klingt aber lustig. Anscheinend muss das ding voll die power haben.