hat am Dienstag seine „Peek Performance“-Veranstaltung abgehalten, bei der eine Reihe interessanter Produkte vorgestellt wurde. Während der M1 Ultra-Chipsatz als das interessanteste angekündigte Produkt bezeichnet werden könnte, hat das US-Unternehmen auch ein neues erschwingliches vorgestellt.

Das 2022 ist die dritte Iteration der Serie und übernimmt die Nachfolge des iPhone SE (2020), das (Sie haben richtig geraten) 2020 auf den Markt kam. Das Produkt ist also mit vielen Erwartungen verbunden und war ein Dauerbrenner in der Gerüchteküche.

Das iPhone SE (2022) hat einige interessante Funktionen an Bord. Sie erhalten den neuesten Flaggschiff-Chipsatz A15 Bionic, der auch in der Serie zum Einsatz kommt.Dies bringt 5G-Konnektivität Unterstützung für die Budget-iPhone. Der Preis des Telefons ist mit 391 Euro auch fair, nur ein bisschen höher als der des iPhone SE 2020, das für 365 Euro verkauft wird.

Vom Design her behält das iPhone SE 2022 das veraltete Design des iPhone SE 2020 bei, das auch dem Design des iPhone 8 ähnelt. Auf der Rückseite des Geräts befindet sich eine einzelne 12MP-Kamera, die in der oberen linken Ecke der aus Glas bestehenden Rückwand angebracht ist.

Auf der Vorderseite verfügt das Gerät über ein 4,7-Zoll-Display mit großen Rändern am oberen und unteren Rand. Das Display und die Rückseite sind durch ein Glas geschützt, das Apple als das „härteste Glas in einem Smartphone“ bezeichnet, was vielleicht das firmeneigene Ceramic Shield ist. Das Gerät verfügt außerdem über einen Touch ID-Fingerabdruckleser direkt unter dem Bildschirm.

Darüber hinaus erhält das iPhone SE (2022) 5G-Konnektivität, unterstützt aber keine 5G-mmWave-Bänder. Stattdessen nutzt es das Sub-6-GHz-Band. Der leistungsstarke A15 Bionic bringt auch eine Verbesserung der Akkulaufzeit des günstigen iPhones mit sich. Außerdem ist das Gerät nach IP67 wasser- und staubdicht. Obwohl es Spekulationen gab, dass das Gerät MagSafe-Ladeunterstützung haben wird, aber es ist nicht. Allerdings unterstützt das Gerät das kabellose Laden per Qi.

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