Einleitung

hat kürzlich die neuesten **M4 Pro**-Modelle vorgestellt, und es dauert nicht lange, bis die Technik-Enthusiasten von iFixit ihre Werkzeuge in die Hand genommen haben, um diese Geräte zu zerlegen. In diesem Beitrag werfen wir einen Blick auf die wichtigsten Erkenntnisse aus dem **Teardown** und was dies für die Reparaturfreundlichkeit und die technischen Besonderheiten der neuen MacBook Pros bedeutet.

Design und Konstruktion

Das äußere Design des M4 bleibt dem bekannten, eleganten Stil von Apple treu. Aber es sind die inneren Werte, die bei einem **Teardown** wirklich zählen. Beim Öffnen des Gehäuses zeigt sich, dass Apple weiterhin auf eine kompakte Bauweise setzt, die es etwas schwieriger macht, an die inneren Komponenten zu gelangen. Dennoch gibt es einige positive Überraschungen: Die **Akkus** sind mit Laschen versehen, die das Herausnehmen etwas einfacher machen, und auch der **Kühlmechanismus** zeigt sich in einem optimierten Design, das eine bessere Wärmeableitung verspricht.

Reparaturfreundlichkeit und Komponenten

Die Reparaturfreundlichkeit ist ein wichtiger Aspekt für viele Nutzer, und hier zeigt sich ein gemischtes Bild. Einerseits sind bestimmte Komponenten wie der **SSD-Speicher** weiterhin verlötet, was Upgrades oder Reparaturen erschwert. Andererseits hat Apple die Zugänglichkeit zu den **Lüftern** verbessert, was Wartungsarbeiten erleichtert. Ein weiterer interessanter Punkt ist die Verwendung von ****, die in den neuen Modellen eine größere Rolle spielt. Diese Technologie ermöglicht eine tiefere Integration von Hard- und Software, was jedoch auch bedeutet, dass einige Reparaturen nur von autorisierten Serviceanbietern durchgeführt werden können.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das M4 MacBook Pro zwar einige Verbesserungen hinsichtlich Design und Leistung bietet, aber die Herausforderungen bei der Reparatur bestehen bleiben. Für Technikliebhaber und Bastler ist es wichtig, diese Punkte zu bedenken, bevor sie sich für ein „Do it yourself“-Reparaturprojekt entscheiden.

Source / Quelle: Via